オープンイノベーション・マッチングスクエアpickup

 

中小企業基盤整備機構関東本部と関東経済産業局が連携してジェグテック上に公開している「オープンイノベーション・マッチングスクエア」の公開ニーズ(大手企業がベンチャー企業等に求める技術や製品)から、イノベーションマッチングサイト(TiiMs会員に役立つ情報をピックアップして提供します。

 

TiiMs会員向けサービス】

会員は「公開中のニーズ(概要)」から、気になるニーズのタイトルをTiiMs事務局に連絡。

 

TiiMs事務局より該当ニーズについて、詳しい内容を提供。

 

会員がニーズ提示企業に提案を希望する場合は、TiiMs事務局が提案を代行。

 

TiiMs事務局は、中小機構と連携して提案を後押しし、相手企業が興味を持てば、会員に相手企業の会社名を公開した上で、商談をセット。

 

 

■■公開中のニーズ(概要)■■

 

TiiMs会員でニーズの詳しい内容を知りたい方は tiims_support@tsukuba-tci.co.jp

 

 

NEWBaggage Handling Systemを制御する情報システムの新規納入・24時間保守等

概要:国内空港へ納入するBaggage Handling Systemを制御する情報システムについて、新規納入やリプレース、24時間保守事業ができる企業を探しています。

提案期限:20201112

 

NEWUVモールディング用金型パターンのマスターモールド製作技術

概要:UVモールディング用金型パターンのマスターモールド製作技術を確保されている企業を求めます。

提案期限:2020114

 

NEWスマートフォンのバックカバー素材【再生PET生地】

概要:スマートフォンのバックカバー素材【再生PET生地】を探しています。

提案期限:2020114

 

NEWスマートフォンのバックカバー素材【透明難燃性樹脂】

概要:スマートフォンのバックカバー素材【透明難燃性樹脂】を探しています。

提案期限:2020114

 

NEWスマートフォンのバックカバー素材【セラミック質感樹脂】

概要:スマートフォンのバックカバー素材【セラミック質感樹脂】を探しています。

提案期限:2020114

 

NEWスマートフォンのバックカバー素材【Effect樹脂】

概要:スマートフォンのバックカバー素材【Effect樹脂】を探しています。

提案期限:2020114

 

NEWモバイル端末の外装に使用する素材【ハイブリッドセラミックコーティング】

概要:モバイル端末の外装に使用する素材【ハイブリッドセラミックコーティング】を探しています。

提案期限:2020114

 

NEWモバイル端末の外装に使用する素材【低密度セラミック素材】

概要:モバイル端末の外装に使用する素材【低密度セラミック素材】を探しています。

提案期限:2020114

 

スマートフォンのバックカバー素材【高透明・耐衝撃素材及び成形工法】

概要:スマートフォンのバックカバー素材【高透明・耐衝撃素材及び成形工法】を探しています。

提案期限:2020114

 

低分子量体、高分子ポリマーの合成について業務委託先を探しています。

概要:大手企業が、低分子量体、高分子ポリマーの両方、若しくはいずれかの合成について業務委託先を探しています。

提案期限:20201029

 

ドローンを提供(貸出)いただける企業を探しています。

概要:災害時の道路段差や冠水位計測に使用するためのドローンを提供(貸出)いただける企業を探しています。

提案期限:20201029

 

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つくばイノベーションマッチングサイト - TiiMs チームズ -

https://tiims.jp/