TCIからのお知らせ

第13回 つくばビジネスマッチング会のご案内(2月2日開催)

つくば発最先端 次世代デバイスを実現する材料・製造関連技術
~IoT、ウェアラブルなど次世代デバイス向け機能性材料と、測定・製造技術で豊かな未来を実現~

13thmatching

つくば研究支援センターでは、つくばの研究成果やベンチャー企業の新しい技術を
大手企業へ紹介することを目的に、三井物産および産業技術総合研究所と共催で
「つくばビジネスマッチング会」を開催します。

IoT、ウェアラブルなど次世代デバイス向け機能性材料などに焦点を絞り、
つくばの研究機関及びつくば発ベンチャー企業から7件の最先端技術を紹介します。

是非御参加下さい。

 

第13回つくばビジネスマッチング会開催案内(pdf)

 

 

開催概要

【日時】2018年2月2日(金)13:30~16:30

【場所】産業技術総合研究所 臨海副都心センター 別館11階(東京都江東区青海2-4-7)

【費用】無料(先着150名)

 

Program
●13:40~ 研究機関 技術発表

演題:「エレクトロニクスを革新する原子層材料 ~超低消費電力・三次元集積デバイスの実現~」
演者:入沢 寿史(産業技術総合研究所 ナノエレクトロニクス研究部門)

 

 

●13:55~ つくば発ベンチャー企業 技術発表

演題:「マテリアルゲノム時代の材料設計支援ソリューション ~新材料開発を大幅に効率化~」
演者:名倉 義幸(インデント・プローブ・テクノロジー(株) 代表取締役)

 

演題:「カーボンナノチューブの分散と精製及び低温下熱電変換素子への応用」
演者:来住野 敦((株)Nextコロイド分散凝集技術研究所 代表取締役社長)

 

演題:「夢の材料グラフェンへの期待 ~大面積・低コストグラフェンが作る未来~」
演者:古賀 義紀((株)エアメンブレン 代表取締役)

 

演題:「大容量グラフェンスーパーキャパシター ~独自構造で蓄電性能を飛躍的に向上~」
演者:唐 捷((株)マテリアルイノベーションつくば CTO)

 

演題:「高せん断成形加工技術を用いた新規ナノコンポジット材料の創製」
演者:清水 博(株式会社HSPテクノロジーズ 代表取締役社長)

 

演題:「ホログラム・レンズ(回折光学素子)による光学的ものづくり支援  ~高速高精度なレーザー加工・計測の実現~」
演者:川島 勇人((株)スペースフォトン 代表取締役)

 

申込締切

2018年1月26日(金)

 

お申込み方法

参加申し込みは、お申込みフォームまたは、
申込書(word)の所定事項をご記入の上、FAXまたはメールにてお申し込みください。

 

お問い合せ先

(株)つくば研究支援センター ベンチャー支援部 担当:石塚・早瀬・後藤
TEL:029-858-6000 FAX:029-858-6014 E-Mail:matching@tsukuba-tci.co.jp