つくば×北九州×技術系VC 新たな時代･新たな領域を切り開く注目の半導体技術 Meet up（7月4日開催）

半導体をキーワードに、研究開発拠点｢つくば｣と産業集積地｢北九州｣、そして最先端研究に取り組む大学を結び、製造技術やその応用、新時代の半導体まで多彩な技術を紹介します。

※詳細は開催案内（pdf）をご覧ください。

２０２３年７月４日（火）13：30～16：00

会場：つくば研究支援センター（100名）
オンライン：Zoomウェビナー（500名）

無料

■発表1. 新たな時代、新たな領域を実現する半導体

・東京工業大学工学院大見俊一郎氏　　
　材料の革新による１トランジスタ型強誘電体メモリの創製

・大熊ダイヤモンドデバイス株式会社
　ダイヤモンド半導体実用化に向けた取り組み

・ナノブリッジ・セミコンダクター株式会社
　低消費電力・耐放射線・耐高温のNanoBridgeFPGA

・株式会社Hundred Semiconductors　
　ミニマルファブを用いたお客様のための少量多品種半導体サービス

■発表2. 半導体の開発･製造を支え進化させる技術

・株式会社九州セミコンダクターKAW 　
　革新的な半導体の研究・開発のバックアップ事業

・日揮触媒化成株式会社
　日揮触媒化成の高性能研磨用シリカナノ粒子の紹介

・株式会社デバイスラボ　
　半導体デバイスの電気特性評価～広帯域雑音および極低温環境下の計測～

・株式会社ＳＩＪテクノロジ　
　超微細インクジェット、スプレー技術など先端塗布技術のご紹介

■発表3. 半導体製造技術の応用ー微細加工･ライフサイエンスへの応用ー

・株式会社ワークス
　“超精密加工”で“ものづくり”を変えます！

・ハインツテック株式会社
　微細加工技術の力で再生医療に革新をもたらすナノチューブ膜スタンプ

リアル会場では、名刺交換の時間を設けます。
オンライン参加者には、Zoomウェビナー退出時に、自動で切り替わるアンケートで、
個別面談の希望をお聞きし、後日面談の機会を設けます。
※ご希望の面談が成立しない場合があることをあらかじめご了承ください。

★オンライン参加者はこちらからご登録ください。
　https://us06web.zoom.us/webinar/register/WN_xjJKN06jQZC9fEYadennLg

★会場での参加を希望される方は、会社名・所属・氏名・E-Mailを、下記までお送りください。
　件　名：つくば×北九州　Meetup　会場参加申込み
　E-MAIL：venture@tsukuba-tci.co.jp

つくば研究支援センター
029-858-6000

※詳細は開催案内（pdf）をご覧ください。

つくば×北九州×技術系VC 新たな時代･新たな領域を切り開く 注目の半導体技術 Meet up（7月4日開催）